Teilenummer, Package und Revision statt Bauteilklasse bewerten
Die Bezeichnung IC reicht für eine ESD-Entscheidung nicht aus. Technologie, interne Schutzstrukturen, Package, Pinout, Die-Revision und Herstellerprozess können die Robustheit verändern. Deshalb werden Daten immer auf den freigegebenen Produktstand bezogen.
HBM und CDM getrennt in der Produktakte führen
HBM und CDM beschreiben unterschiedliche Device-Level-Belastungen. Beide Daten werden getrennt erfasst; ein guter HBM-Wert ersetzt keine fehlende CDM-Angabe und umgekehrt.
| Datenpunkt | Warum relevant | Typische Quelle |
|---|---|---|
| Teilenummer / Revision | gültigen Produktstand bestimmen | Stückliste / Freigabe |
| Package | Kontakt-, Handling- und CDM-Kontext | Datenblatt / Qualifikation |
| HBM | Device-Level-Empfindlichkeit | Hersteller / JS-001-Qualifikation |
| CDM | schnelle Entladung des geladenen Bauteils | Hersteller / JS-002-Qualifikation |
| PCN / Change | Gültigkeit bestehender Daten prüfen | Lieferant / Hersteller |
Beschaffung und Wareneingang in die Schutzkette einbeziehen
Empfindlichkeitsdaten, Verpackung und Produktrevision müssen bereits vor der Fertigung konsistent sein. Abweichende Lieferantenverpackung, neue Revisionen oder fehlende Qualifikationsdaten werden nicht erst an der Linie entdeckt.
Zuführung und automatisierte Handhabung als eigene Risikophase behandeln
Trays, Tubes, Feeder, Rutschen, Greifer und Kontakte können Ladung aufbauen oder schnelle Entladungspfade erzeugen. Personenerdung allein kontrolliert diese produktseitigen Risiken nicht.
Programmierung und Test verbinden offene Pins mit Fremdgeräten
Sockel, Fixtures, Debugger, Programmiergeräte und Messsysteme erzeugen zusätzliche elektrische Kontakte. Der Prüfprozess wird deshalb als eigener ESD-relevanter Zustand behandelt und nicht aus der normalen Bestückung abgeleitet.
Rework und manuelle Nacharbeit erweitern die Kontaktzahl
Entlöten, Bauteiltausch, Pinzetten, Heißluft, Reinigungsmittel und Ersatzteile verändern die Umgebung des ICs. Ersatzteile bleiben bis zum Einbau geschützt; Werkzeuge und Ablagen werden wie im Rework-Prozess freigegeben.
Verpackung an Route und Öffnungsort koppeln
Sobald das IC kontrollierte Bedingungen verlässt, wird eine passende Schutzverpackung benötigt. Entscheidend ist nicht nur das Material, sondern auch, wo geöffnet wird, welche Zwischenlagerung folgt und ob die Schutzkette bis zur nächsten EPA geschlossen bleibt.
PCNs und Produktänderungen auf ESD-Relevanz prüfen
Die-, Package-, Assembly- oder Lieferantenänderungen können Qualifikationsdaten und Prozessrisiken beeinflussen. Deshalb wird bei relevanten Changes geprüft, ob HBM/CDM-Daten, Verpackung oder Fertigungsvorgaben erneut bewertet werden müssen.
IC-Defekte nicht aus dem Bauteiltyp heraus als ESD diagnostizieren
Leckstrom, Kurzschluss, Funktionsverlust oder sichtbare Schädigung beweisen die Stressquelle nicht. EOS, Testfehler, thermische Belastung, Design und Fertigungsursachen werden in der Fehleranalyse gleichrangig mitbetrachtet.
Praxisfall: Pin-kompatibler IC-Ersatz
Ein freigegebener IC wird durch einen funktions- und pin-kompatiblen Nachfolger ersetzt. Vor der Übernahme werden Revision, Package, HBM/CDM-Daten, Lieferantenverpackung und betroffene Fertigungs-/Teststationen verglichen. Erst dann gilt der bestehende ESD-Prozess als weiterhin passend.
Häufige Fragen zu ESD-Schutz für integrierte Schaltungen
Quellen und weiterführende Dokumente
- IEC 61340-5-1:2024 – General requirementsInternational Electrotechnical Commission
- Fundamentals of ESD – Part 5: Device sensitivity and testingEOS/ESD Association, Inc.
- ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2024 – HBM device testingEOS/ESD Association, Inc.
- ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2025 – CDM device testingEOS/ESD Association, Inc.
Fachlich geprüft
September 2026
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